無硫紙帶無硫紙盤電鍍隔離紙盤環保紙盤端子隔離紙盤

無硫紙無白淨無塵無掉屑現象，符合ROHS要求，不含有硫（S）、氯（CL）、鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）、六價鉻（CrVI）、多溴聯苯及多溴聯苯醚的特點，完全符合行業歐盟標準要求SGS報告齊全

規格：根據客戶定製

特點：無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀製程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發生化學反應.其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發生化學反應,以至發黃.不含硫,可避免硫和銀髮生反應而引起的不良.

用途：主要應用於鍍銀品包裝,如電路板、LED、線路板、五金端子、食品類可保護產品

一、概述

本產品作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發生化學反應，以致產品變黃，因此，當完成產品后應儘快使用無硫紙包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

二、儲存條件及保質期

儲存於18℃～25℃的乾燥潔淨庫房，遠離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質期為一年